Thick film filler Peters, DSF 2793, umple canalele de izolare în tehnologia „thick copper” (ex. 400 µm). Este în sistem mono-component cu uscare termică și se utilizează pe straturi interioare.
Aplicare prin serigrafie (site și ecrane serigrafice).

Despre furnizor
Specificații producător

Thick film filler Peters, DSF 2706 UV, umple canalele de izolare în tehnologia „thick copper” (ex. 400 µm). Este în sistem bi-component, cu uscare UV și se utilizează pe straturi externe.
Este component de sistem în tehnologia „thick copper, în combinație cu solder resist bi-component SD 2462 NB-M ca „top coat”.
Aplicare prin serigrafie (site și ecrane serigrafice).

Despre furnizor
Specificații producător