Via hole filler Peters, Elpemer VF 2469 SM-HF, umplutură pentru găurile de contact via din PCB, ce este utilizată în sistem photoimageable bi-component, compatibil cu seria Elpemer 2469 SM-HF solder resist.
Fără halogeni, în conformitate cu JPCA-ES01-2003 / IEC 61249-2-21.
Developabil în carbitol or butil carbitol.
Produsul este aprobat UL în conf. cu UL File No. E80315.
Aplicare prin serigrafie (screen printing).

Despre furnizor
Specificații producător

Via hole filler Peters, SD 2768 NB, umplutură pentru găurile de contact via din PCB ce are un conținut mare de substanță solidă, ceea ce înseamnă scădere mică de volum.
Produsul este utilizat pentru aplicații „via-in-pad”, fără curgere pe suprafețe de aur sau alte metale.
Produsul este aprobat UL în conf. cu UL File No. E80315.
Aplicare prin serigrafie (screen printing).

Despre furnizor
Specificații producător

Via hole filler Peters, Elpemer VF 2467 DG, umplutură pentru găurile de contact via din PCB ce este utilizată în sistem photoimageable bi-component, compatibil cu seria Elpemer 2467 solder resist.
Developabil în soluții apoase alcaline.
Produsul este aprobat UL în conf. cu UL File No. E80315.
Aplicare prin serigrafie (screen printing).

Despre furnizor
Specificații producător

Via hole filler Peters, SD 2361, umplutură pentru găurile de contact via din PCB, ce este 100% conținut solid, ceea ce, virtual, înseamnă fără scădere de volum.
Permite ajustare tixotropică pentru găuri mari (aprox. 0.5-1 mm).
Produsul este aprobat UL în conf. cu UL File No. E80315 și este utilizat în sistem mono-component.
Aplicare prin serigrafie (screen printing).

Despre furnizor
Specificații producător