Via hole filler Peters, Elpemer VF 2467 DG
Via hole filler Peters, Elpemer VF 2467 DG, umplutură pentru găurile de contact via din PCB ce este utilizată în sistem photoimageable bi-component, compatibil cu seria Elpemer 2467 solder resist.
Developabil în soluții apoase alcaline.
Produsul este aprobat UL în conf. cu UL File No. E80315.
Aplicare prin serigrafie (screen printing).
Despre furnizor
Specificații producător
Via hole filler Peters, SD 2361, serie
Via hole filler Peters, SD 2361, umplutură pentru găurile de contact via din PCB, ce este 100% conținut solid, ceea ce, virtual, înseamnă fără scădere de volum.
Permite ajustare tixotropică pentru găuri mari (aprox. 0.5-1 mm).
Produsul este aprobat UL în conf. cu UL File No. E80315 și este utilizat în sistem mono-component.
Aplicare prin serigrafie (screen printing).
Despre furnizor
Specificații producător
Peelable solder mask Peters, SD 2950, serie
Peelable solder mask Peters, SD 2950, solder mask îndepărtabil prin exfoliere ce se utilizează la mascarea parțială a PCB-urilor ca protecție de contactul direct cu solder-ul sau ca protecție în procesele de galvanizare. Prezintă elasticitate foarte mare și rezistență la rupere, și este ușor de îndepărtat înainte și/sau după procesul de lipire.
Este utilizat în procese de lipire cu plumb sau procese lead-free wave și reflow soldering, Hot-Air Levelling, iar unele versiuni permit lipire multiplă.
Solder mask pentru printare peste cerneală conductivă cu carbon.
Aplicare prin serigrafie (screen printing).
Despre furnizor
Specificații producător
Solder resist Peters, SD 2460/201 UV-FLEX, serie
Solder resist Peters, SD 2460/201 UV-FLEX, cu uscare UV, este rezistent la procesul HAL și la lipirea fără plumb (lead-free reflow soldering).
Se imprimă pe circuite flexibile și prezintă excelentă rezistență la poliamide, policarbonați și folii de poliester.
Este utilizabil în tehnologia „cross-over”.
Fără halogeni, în conformitate cu JPCA-ES01-2003/IEC 61249-2-21 (excepție face SD 2460/201 UV-FLEX).
Aplicare de înaltă definiție prin serigrafie (screen printing).
Despre furnizor
Specificații producător
Solder resist Peters, SD 2368 UV, serie
Solder resist Peters, SD 2368 UV, cu uscare UV este potrivit pentru tehnologia Hot-Air Levelling.
SD 2348 UV-SM este fără halogeni, în conformitate cu JPCA-ES01-2003 / IEC 61249-2-2.
Aplicare de înaltă definiție prin serigrafie (screen printing).
Despre furnizor
Specificații producător
Solder resist Peters, SD 2462 NB/NB-M, serie
Solder resist Peters, SD 2462 NB/NB-M, este cu uscare termică și prezintă rezoluție excelentă și o acoperire superioară a marginilor/îndoiturilor („knee”) conductorilor.
SD 2462 NB-M este potrivit în special ca „top coat” pentru tehnologia „thick copper” (cupru în straturi groase – de ex. 400 µm).
Aplicare de înaltă definiție prin serigrafie (screen printing).
Despre furnizor
Specificații producător
Solder resist Peters, SD 2446/SD 2496 TSW
Solder resist Peters, SD 2446/SD 2496 TSW, este cu uscare termică și prezintă rezistență foarte bună la eroziune (weathering) și la apariția prafului pe suprafață (chalking) (QUV accelerated weathering test).
Rezistență excelentă a culorii chiar după procesul de lipire fără plumb și după încălzire (tempering), valori mici ΔE.
SD 2496 TSW prezintă reflectivitate mare și o rezistență excepțională la îngălbenire.
Fără halogeni, în conformitate cu JPCA-ES01-2003/IEC 61249-2-21.
Aplicare de înaltă definiție prin serigrafie (screen printing).
Despre furnizor
Specificații producător
Solder resist Peters, SD 2444 NB-M
Solder resist Peters, SD 2444 NB-M, este cu uscare termică și prezintă rezistență excelentă la procesele de lipire.
Aplicare de înaltă definiție prin serigrafie (screen printing).
Despre furnizor
Specificații producător
Elpemer solder resist Peters, 2491 TSW, serie
Photoimageable Elpemer solder resist Peters, 2491 TSW, este aplicabil prin toate procesele standard de aplicare.
Foarte rezistent la îngălbenire, chiar după procesul de lipire fără plumb și încărcări termice mari, valori mici ΔE, în special valorile Δb.
Fără halogeni, în conformitate cu JPCA-ES01-2003/IEC 61249-2-21.
Rezistență la crăpare în cadrul testelor de șoc termic (TCT -40 to +125 °C).
Despre furnizor
Specificații producător
Elpemer solder resist Peters, 2469 SM-HF, serie
Photoimageable Elpemer solder resist Peters, 2469 SM-HF, este aplicabil prin toate procesele standard de aplicare și are un domeniu de lucru extrem de larg.
Prezintă proprietăți termo-mecanice deosebite, cu respectarea rezistenței la ciclul termic și rezistență la temperatură înaltă permanentă.
Îndeplinește/depășește cerințele IPC-SM-840E; rezistent la gazele nocive și de turnare.
Fără halogeni, în conformitate cu JPCA-ES01-2003/IEC 61249-2-21.
Despre furnizor
Specificații producător