Etch și plating resist Peters, SD 2150 UV-AL-FS, cu uscare UV, este un lac rezistent la procesul de corodare PCB (etch resist) și la procesul de acoperire metalică PCB (plating resist), ce prezintă capabilitatea de a reprezenta structuri cu dimensiunea de 250 µm.
Este utilizat la circuite flexibile sau aplicații „roll-to-roll”.
Îndepărtarea de pe substrat (stripare) se realizează în fulgi filtranți, asigurând o reducere a contaminării apelor uzate și un timp mai îndelungat de viață a soluției de îndepărtare (stripare).
Aplicare de înaltă definiție prin serigrafie (screen printing).

Despre furnizor
Specificații producător

Etch și plating resist Peters, SD 2059 UV-AL-T, cu uscare UV, este un lac rezistent la procesul de corodare PCB (etch resist) și la procesul de acoperire metalică PCB (plating resist), ce prezintă capabilitatea de a reprezenta structuri cu dimensiunea de 150 µm.
Aplicare de înaltă definiție prin serigrafie (screen printing).

Despre furnizor
Specificații producător

Etch resist Peters, SD 2058 UV-FS, cu uscare UV, este un lac rezistent la procesul de corodare PCB (etch resist) ce prezintă capabilitatea de a reprezenta structuri cu dimensiunea de 150 µm.
Îndepărtarea de pe substrat (stripare) se realizează în fulgi filtranți, asigurând o reducere a contaminării apelor uzate și un timp mai îndelungat de viață a soluției de îndepărtare (stripare).
Aplicare de înaltă definiție prin serigrafie (screen printing).

Despre furnizor
Specificații producător

Etch și plating resist Peters, SD 2050 UV, cu uscare UV, este un lac rezistent la procesul de corodare PCB (etch resist) și la procesul de acoperire metalică PCB (plating resist).
Prezintă capabilitatea de a reprezenta structuri cu dimensiunea de 150 µm și este potrivit pentru corodarea stratului de cupru de grosime 400 μm.
Aplicare de înaltă definiție prin serigrafie (screen printing).

Despre furnizor
Specificații producător

Etch și plating resist Peters, SD 2154 E, cu uscare termică, este un lac rezistent la procesul de corodare PCB (etch resist) și la procesul de acoperire metalică PCB (plating resist). Acesta este de asemenea potrivit și pentru uscarea cu aer.
Aplicare de înaltă definiție prin serigrafie (screen printing).

Despre furnizor
Specificații producător

Plating resist Peters, SD 2149 SIT-HS, cu uscare termică, este un lac rezistent la procesul de acoperire metalică PCB (plating resist), utilizat în (Secondary Imaging Technology – SIT), ce protejează suprafețele metalice în timpul etapei de metalizare chimică Ni/Au (ENiG), asigurând astfel o suprafață tratată suplimentar.
Aplicare de înaltă definiție prin serigrafie (screen printing).

Despre furnizor
Specificații producător

Etch resist Peters, SD 2052 AL, cu uscare termică, reprezintă o gamă de lacuri rezistente la procesul de corodare PCB (etch resist).
Aplicare de înaltă definiție prin serigrafie (screen printing).

Despre furnizor
Specificații producător

Elpemer photoresist Peters, SD 2054, reprezintă un lac rezistent la procesul de corodare și la procesul de acoperire metalică PCB (etch și plating resist).
Aplicare prin serigrafie (screen printing).

Despre furnizor
Specificații producător

Elpemer photoresist Peters, RC 2054 HR, reprezintă o gamă de lacuri rezistente la procesul de corodare PCB (etch resist).
Aplicare:
– „roller coating” (cu role/valțuri)
– „curtain coating” (film aplicat cu duză)
– „dip coating” (prin imersie)
Schimbarea culorii în timpul expunerii asigură o inspecție vizuală bună.

Despre furnizor
Specificații producător