Thick film filler Peters, DSF 2793
Thick film filler Peters, DSF 2793, umple canalele de izolare în tehnologia „thick copper” (ex. 400 µm). Este în sistem mono-component cu uscare termică și se utilizează pe straturi interioare. Aplicare prin serigrafie (site și ecrane serigrafice).
Beneficii:
- sistem mono-component cu uscare termică
- fără solvenți
- corespunde clasei V-0, în conf. cu UL 94
Culori
