Pastă Plugging Peters, PP 2795, serie
Pasta Plugging Peters, PP 2795, este o pastă de umplere/închidere găuri și izolare în tehnologia HDI/SBU.
Prezintă metalizabilitate excelentă, fără crăpături sau delaminare a metalizării aplicate.
Are aprobare UL în conf. cu UL File No. E80315.
Gama are o versiune de culoare verde pentru un aspect vizual uniform, în cazul în care nu este aplicată o metalizare.
Un raport dimensional mai mare este posibil cu ajustarea vâscozității mari.
Listat în specificația NASA D-8202.
Timp mare de stocare: până la 6 luni.
Aplicare:
– prin serigrafie (site și ecrane serigrafice)
– ”vacuum screen printing”
– „roller coating” (cu role/valțuri).
Despre furnizor
Specificații producător
Pastă Plugging Peters, PP 2793, serie
Pasta Plugging Peters, PP 2793, este o pastă de umplere/închidere găuri și izolare în tehnologia HDI/SBU, cu coeficient de expansiune termică foarte mic și o temperatură Tg de 155°C.
Prezintă metalizabilitate excelentă, fără crăpături sau delaminare a metalizării aplicate.
Produsul este aprobat UL în conf. cu UL File No. E80315.
Are o rezistență excelentă în procese mai agresive de desmear.
Testat în conf. cu ASTM E595 (NASA-approved outgassing test).
Timp mare de stocare: 4 luni.
Aplicare prin serigrafie (site și ecrane serigrafice) și ”vacuum screen printing”.
Despre furnizor
Specificații producător
Via hole filler Peters, Elpemer VF 2469 SM-HF
Via hole filler Peters, Elpemer VF 2469 SM-HF, umplutură pentru găurile de contact via din PCB, ce este utilizată în sistem photoimageable bi-component, compatibil cu seria Elpemer 2469 SM-HF solder resist.
Fără halogeni, în conformitate cu JPCA-ES01-2003 / IEC 61249-2-21.
Developabil în carbitol or butil carbitol.
Produsul este aprobat UL în conf. cu UL File No. E80315.
Aplicare prin serigrafie (screen printing).
Despre furnizor
Specificații producător
Via hole filler Peters, SD 2768 NB
Via hole filler Peters, SD 2768 NB, umplutură pentru găurile de contact via din PCB ce are un conținut mare de substanță solidă, ceea ce înseamnă scădere mică de volum.
Produsul este utilizat pentru aplicații „via-in-pad”, fără curgere pe suprafețe de aur sau alte metale.
Produsul este aprobat UL în conf. cu UL File No. E80315.
Aplicare prin serigrafie (screen printing).
Despre furnizor
Specificații producător
Via hole filler Peters, Elpemer VF 2467 DG
Via hole filler Peters, Elpemer VF 2467 DG, umplutură pentru găurile de contact via din PCB ce este utilizată în sistem photoimageable bi-component, compatibil cu seria Elpemer 2467 solder resist.
Developabil în soluții apoase alcaline.
Produsul este aprobat UL în conf. cu UL File No. E80315.
Aplicare prin serigrafie (screen printing).
Despre furnizor
Specificații producător
Via hole filler Peters, SD 2361, serie
Via hole filler Peters, SD 2361, umplutură pentru găurile de contact via din PCB, ce este 100% conținut solid, ceea ce, virtual, înseamnă fără scădere de volum.
Permite ajustare tixotropică pentru găuri mari (aprox. 0.5-1 mm).
Produsul este aprobat UL în conf. cu UL File No. E80315 și este utilizat în sistem mono-component.
Aplicare prin serigrafie (screen printing).
Despre furnizor
Specificații producător
Peelable solder mask Peters, SD 2950, serie
Peelable solder mask Peters, SD 2950, solder mask îndepărtabil prin exfoliere ce se utilizează la mascarea parțială a PCB-urilor ca protecție de contactul direct cu solder-ul sau ca protecție în procesele de galvanizare. Prezintă elasticitate foarte mare și rezistență la rupere, și este ușor de îndepărtat înainte și/sau după procesul de lipire.
Este utilizat în procese de lipire cu plumb sau procese lead-free wave și reflow soldering, Hot-Air Levelling, iar unele versiuni permit lipire multiplă.
Solder mask pentru printare peste cerneală conductivă cu carbon.
Aplicare prin serigrafie (screen printing).
Despre furnizor
Specificații producător
Solder resist Peters, SD 2460/201 UV-FLEX, serie
Solder resist Peters, SD 2460/201 UV-FLEX, cu uscare UV, este rezistent la procesul HAL și la lipirea fără plumb (lead-free reflow soldering).
Se imprimă pe circuite flexibile și prezintă excelentă rezistență la poliamide, policarbonați și folii de poliester.
Este utilizabil în tehnologia „cross-over”.
Fără halogeni, în conformitate cu JPCA-ES01-2003/IEC 61249-2-21 (excepție face SD 2460/201 UV-FLEX).
Aplicare de înaltă definiție prin serigrafie (screen printing).
Despre furnizor
Specificații producător
Solder resist Peters, SD 2368 UV, serie
Solder resist Peters, SD 2368 UV, cu uscare UV este potrivit pentru tehnologia Hot-Air Levelling.
SD 2348 UV-SM este fără halogeni, în conformitate cu JPCA-ES01-2003 / IEC 61249-2-2.
Aplicare de înaltă definiție prin serigrafie (screen printing).
Despre furnizor
Specificații producător
Solder resist Peters, SD 2462 NB/NB-M, serie
Solder resist Peters, SD 2462 NB/NB-M, este cu uscare termică și prezintă rezoluție excelentă și o acoperire superioară a marginilor/îndoiturilor („knee”) conductorilor.
SD 2462 NB-M este potrivit în special ca „top coat” pentru tehnologia „thick copper” (cupru în straturi groase – de ex. 400 µm).
Aplicare de înaltă definiție prin serigrafie (screen printing).
Despre furnizor
Specificații producător