Solder resist Peters, SD 2446/SD 2496 TSW
Solder resist Peters, SD 2446/SD 2496 TSW, este cu uscare termică și prezintă rezistență foarte bună la eroziune (weathering) și la apariția prafului pe suprafață (chalking) (QUV accelerated weathering test).
Rezistență excelentă a culorii chiar după procesul de lipire fără plumb și după încălzire (tempering), valori mici ΔE.
SD 2496 TSW prezintă reflectivitate mare și o rezistență excepțională la îngălbenire.
Fără halogeni, în conformitate cu JPCA-ES01-2003/IEC 61249-2-21.
Aplicare de înaltă definiție prin serigrafie (screen printing).
Despre furnizor
Specificații producător
Solder resist Peters, SD 2444 NB-M
Solder resist Peters, SD 2444 NB-M, este cu uscare termică și prezintă rezistență excelentă la procesele de lipire.
Aplicare de înaltă definiție prin serigrafie (screen printing).
Despre furnizor
Specificații producător
Elpemer solder resist Peters, 2491 TSW, serie
Photoimageable Elpemer solder resist Peters, 2491 TSW, este aplicabil prin toate procesele standard de aplicare.
Foarte rezistent la îngălbenire, chiar după procesul de lipire fără plumb și încărcări termice mari, valori mici ΔE, în special valorile Δb.
Fără halogeni, în conformitate cu JPCA-ES01-2003/IEC 61249-2-21.
Rezistență la crăpare în cadrul testelor de șoc termic (TCT -40 to +125 °C).
Despre furnizor
Specificații producător
Elpemer solder resist Peters, 2469 SM-HF, serie
Photoimageable Elpemer solder resist Peters, 2469 SM-HF, este aplicabil prin toate procesele standard de aplicare și are un domeniu de lucru extrem de larg.
Prezintă proprietăți termo-mecanice deosebite, cu respectarea rezistenței la ciclul termic și rezistență la temperatură înaltă permanentă.
Îndeplinește/depășește cerințele IPC-SM-840E; rezistent la gazele nocive și de turnare.
Fără halogeni, în conformitate cu JPCA-ES01-2003/IEC 61249-2-21.
Despre furnizor
Specificații producător
Elpemer solder resist Peters, 2467, serie
Photoimageable Elpemer solder resist Peters, 2467, este aplicabil prin toate procesele standard de aplicare.
Acest solder resist nu conține halogeni, în conformitate cu JPCA-ES01-2003 / IEC 61249-2-21, și îndeplinește/depășește cerințele IPC-SM-840E, NASA outgassing test în conformitate cu ASTM E595.
Prezintă proprietăți termo-mecanice deosebite cu respectarea rezistenței la ciclul termic și rezistență la temperatură înaltă permanentă.
Versiune LDI pentru ”direct imaging”.
Despre furnizor
Specificații producător
Elpemer solder resist Peters, SD 2463 FLEX-HF, serie
Photoimageable Elpemer solder resist Peters, SD 2463 FLEX-HF, este imprimabil prin serigrafie pe materiale de bază flexibile.
Prezintă rezoluție excelentă de până la 30 μm.
Acest solder resist nu prezintă halogeni, în conformitate cu JPCA-ES01-2003 / IEC 61249-2-21, și îndeplinește/depășește cerințele IPC-SM-840E.
Despre furnizor
Specificații producător
Etch și plating resist Peters, SD 2150 UV-AL-FS
Etch și plating resist Peters, SD 2150 UV-AL-FS, cu uscare UV, este un lac rezistent la procesul de corodare PCB (etch resist) și la procesul de acoperire metalică PCB (plating resist), ce prezintă capabilitatea de a reprezenta structuri cu dimensiunea de 250 µm.
Este utilizat la circuite flexibile sau aplicații „roll-to-roll”.
Îndepărtarea de pe substrat (stripare) se realizează în fulgi filtranți, asigurând o reducere a contaminării apelor uzate și un timp mai îndelungat de viață a soluției de îndepărtare (stripare).
Aplicare de înaltă definiție prin serigrafie (screen printing).
Despre furnizor
Specificații producător
Etch și plating resist Peters, SD 2059 UV-AL-T
Etch și plating resist Peters, SD 2059 UV-AL-T, cu uscare UV, este un lac rezistent la procesul de corodare PCB (etch resist) și la procesul de acoperire metalică PCB (plating resist), ce prezintă capabilitatea de a reprezenta structuri cu dimensiunea de 150 µm.
Aplicare de înaltă definiție prin serigrafie (screen printing).
Despre furnizor
Specificații producător
Etch resist Peters, SD 2058 UV-FS
Etch resist Peters, SD 2058 UV-FS, cu uscare UV, este un lac rezistent la procesul de corodare PCB (etch resist) ce prezintă capabilitatea de a reprezenta structuri cu dimensiunea de 150 µm.
Îndepărtarea de pe substrat (stripare) se realizează în fulgi filtranți, asigurând o reducere a contaminării apelor uzate și un timp mai îndelungat de viață a soluției de îndepărtare (stripare).
Aplicare de înaltă definiție prin serigrafie (screen printing).
Despre furnizor
Specificații producător
Etch și plating resist Peters, SD 2050 UV
Etch și plating resist Peters, SD 2050 UV, cu uscare UV, este un lac rezistent la procesul de corodare PCB (etch resist) și la procesul de acoperire metalică PCB (plating resist).
Prezintă capabilitatea de a reprezenta structuri cu dimensiunea de 150 µm și este potrivit pentru corodarea stratului de cupru de grosime 400 μm.
Aplicare de înaltă definiție prin serigrafie (screen printing).
Despre furnizor
Specificații producător