Etch și plating resist Peters, SD 2154 E, cu uscare termică, este un lac rezistent la procesul de corodare PCB (etch resist) și la procesul de acoperire metalică PCB (plating resist). Acesta este de asemenea potrivit și pentru uscarea cu aer.
Aplicare de înaltă definiție prin serigrafie (screen printing).

Despre furnizor
Specificații producător

Plating resist Peters, SD 2149 SIT-HS, cu uscare termică, este un lac rezistent la procesul de acoperire metalică PCB (plating resist), utilizat în (Secondary Imaging Technology – SIT), ce protejează suprafețele metalice în timpul etapei de metalizare chimică Ni/Au (ENiG), asigurând astfel o suprafață tratată suplimentar.
Aplicare de înaltă definiție prin serigrafie (screen printing).

Despre furnizor
Specificații producător

Etch resist Peters, SD 2052 AL, cu uscare termică, reprezintă o gamă de lacuri rezistente la procesul de corodare PCB (etch resist).
Aplicare de înaltă definiție prin serigrafie (screen printing).

Despre furnizor
Specificații producător

Elpemer photoresist Peters, SD 2054, reprezintă un lac rezistent la procesul de corodare și la procesul de acoperire metalică PCB (etch și plating resist).
Aplicare prin serigrafie (screen printing).

Despre furnizor
Specificații producător

Elpemer photoresist Peters, RC 2054 HR, reprezintă o gamă de lacuri rezistente la procesul de corodare PCB (etch resist).
Aplicare:
– „roller coating” (cu role/valțuri)
– „curtain coating” (film aplicat cu duză)
– „dip coating” (prin imersie)
Schimbarea culorii în timpul expunerii asigură o inspecție vizuală bună.

Despre furnizor
Specificații producător